2026年,AI算力需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng),帶動(dòng)全球硬件市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)變化。根據(jù)數(shù)據(jù),2026年2月中國(guó)AI大模型周調(diào)用量首次超過(guò)美國(guó),3月日均Token調(diào)用突破140萬(wàn)億,較前三個(gè)月增長(zhǎng)40%。國(guó)產(chǎn)AI大模型定價(jià)僅為海外同類(lèi)產(chǎn)品的1/10,展現(xiàn)出顯著的技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì),推動(dòng)CPU、光纖、液冷等核心硬件需求激增。
AI算力需求的激增直接引爆CPU、光纖、液冷等硬件價(jià)格的上漲趨勢(shì)。在硬件成本構(gòu)成中,CPU作為計(jì)算核心單元,光纖用于高速數(shù)據(jù)傳輸,液冷系統(tǒng)保障高密度計(jì)算的散熱效率。市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,2026年2月高壓開(kāi)關(guān)出口同比增長(zhǎng)59.5%,反映出行業(yè)景氣度從數(shù)據(jù)中心向全球產(chǎn)業(yè)鏈蔓延。
AI算力需求爆發(fā)受到政策端的強(qiáng)力支撐。"算電協(xié)同"政策已納入國(guó)家新基建范疇,要求關(guān)鍵算力樞紐節(jié)點(diǎn)的綠色電力占比超過(guò)80%,旨在實(shí)現(xiàn)能源效率與計(jì)算需求的協(xié)同平衡。同時(shí),AI大模型應(yīng)用的普深化拉動(dòng)了底層硬件產(chǎn)業(yè)鏈的擴(kuò)展,包括CPU的批量部署、光纖網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)容更新,以及液冷系統(tǒng)的規(guī)模化應(yīng)用。
硬件漲價(jià)潮表明AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn)。隨著"算電協(xié)同"政策的全面落地,對(duì)綠電和高效硬件的需求持續(xù)強(qiáng)化,行業(yè)景氣度呈現(xiàn)全球擴(kuò)散態(tài)勢(shì)。這一演變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)帶來(lái)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì),推動(dòng)技術(shù)迭代和產(chǎn)能優(yōu)化。